产品特性：
1. 100%无阴影双光源数位条纹投影；
2. 优化的走停式设计提供最佳精准度；
3. 智能板弯补可解决PCB变形问题；
4. 100%锅膏缺陷覆盖率可检测低锡桥；
| 光学影像系统 | |||
| 相机 | 4或12 MPix相机（出厂时择一设定） | ||
| 光学解析度 | 6μm或10μm或15μm（出厂时择一设定） | ||
| 3D光源 | 双光源数位条纹光 | ||
| 取向范围(FOV) | 4 MPix | 12 MPix | |
| 6 μm | n/a | 24.4x18.4㎜(0.96x0.72in.) | |
| 10 μm | 20.3x20.3 | 40.8x30.7 | |
| 15 μm | 30.5x30.5 | 61.2x46.1 | |
| 检测功能 | |||
| 可检测缺点类型 | 少锡、多锡、漏印、形状不良及桥接 | ||
| 锡点量测项目 | 高度、面积、体积、位移 | ||
| 检测速度 | |||
| 相机像素 | 4 Mpix | 12 Mpix | 12 Mpix |
| 取向速度FOV/sec | 3 | 2 | 3 |
| 检测能力 | |||
| 体积重要性 | 校正标的（at 3σ） | < 1% on TRI calibration target | |
| 高度重要性 | 校正标的（at 3σ） 锡点 GR&R(±50% Tolerance) | < 1% on TRI calibration target <<10% at 6σ | |
| 高度精准 | 1.5 μm(使用校正块) | 1.5 μm(使用校正块) | |
| 光学解析度 | 6 μm | 10 μm/15 μm | |
| 高度解析 | 0.22 μm | 0.4 μm | |
| 最大可测锡点高度 | 210 μm /420 μm | 420 μm/840 μm | |
| X-Y平台及控制系统 | |||
| 高精度滚珠丝杆驱动（搭配4V马达及DSP移动控制器） | |||
| 水平解析度 | 1 μm（选配光学尺，解析度0.5 μm） | ||
| 垂直解析度 | 1 μm（选配光学尺，解析度0.5 μm） | ||
| 电路板与传送带系统 | TR7007D | TR7007D DL | |
| 最小电路板可测尺寸 | 50x50mm | 50x50mm | |
| 最大电路板可测尺寸 | 510x460mm | 510x310mmx2 lanes 510x590mmx1 lane | |
| 电路板可测厚度 | 0.5-5mm | 0.5-5mm | |
| 电路板流线高度 | 880x920mm | 880x920mm | |
| 最大板重限制 | 3kg | 3kg | |
| 电路板输送/固定 | 皮带输送/气压夹板固定 | 皮带输送/气压夹板固定 | |
| 零件高度限制 | |||
| 上端 | 25mm | 25mm | |
| 低端 | 40mm | 40mm | |
| 侧边 | 3mm | 3mm | |
| 系统重量 | 675kg | 685kg | |
| 侧边 | 200-240 VAC,单相，50/60Hz，3kVA | 200-240 VAC,单相，50/60Hz，3kVA | |
| 侧边 | 3mm | 3mm | |
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