产品特性：
1. 高速2D+3D可检测至01005元件；
2. 高缺陷覆盖率，混合式2D+3D检测技术；
3. 双雷射模组真实3D轮廓量测；
4. 智能化界面，自动化资料库与离线编程；
| 光学影像系统 | |||
| 上视相机 | 高感光4 MPix高速彩色相机 | ||
| 3D雷射感测器 | 单/双3D雷射感测器 | ||
| 照明光源 | 多相位，红蓝绿+白光LED灯源 | ||
| 光学解析度 | 10 or 15 μm （出厂时择一设定） | ||
| 取像方式 | 高速动态取像（搭载真实3D轮廓量测） | ||
| 3D高度测量范围 | 20mm | ||
| 取像/检测速度 | 2D | 3D | |
| 15 μm | 120 | 40-60 | |
| 10 μm | 60 | 27-39 | |
| 炉前/炉后检测项目 | |||
| 元器件缺陷 | 缺件，立碑，侧立，极反，旋转，位移，错件，损件，反件，翘件，多件，异物 | ||
| 锡点缺陷 | 锡多，锡少，桥接，DIP类元件吃锡，翘脚，金手指表面刮伤/粘锡 | ||
| X-Y平台及控制系统 | |||
| 高精度滚珠丝杆驱动（搭配4V马达及DSP移动控制器） | |||
| X-Y轴解析度 | |||
| 电路板与传送带系统 | TR7700 SII 3D | TR7700L SII 3D | TR7700 SII 3D DL |
| 电路板可测尺寸 | 50x50-510x460mm | 50x50-660x460mm | 50x50-510x250mmx2 lanes 50x50-510x550mmx1 lane |
| 电路板可测厚度 | 0.6-5mm | 0.6-5mm | 0.6-5mm |
| 电路板流线高度 | 880x920mm | 880x920mm | 880x920mm |
| 最大板重限制 | 3kg | 3kg | 3kg |
| 电路板输送/固定 | 马达自动控制进出及气压夹板固定 | 马达自动控制进出及气压夹板固定 | 马达自动控制进出及气压夹板固定 |
| 零件高度限制 | |||
| 上端 | 25mm | 25mm | 0.5-5mm |
| 低端 | 40mm | 40mm | 40mm |
| 侧边 | 3mm（5mm选配） | 3mm（5mm选配） | 3mm（5mm选配） |
| 宽 | 1100mm | 1300mm | 1100mm |
| 长 | 1670mm | 1650mm | 1770mm |
| 高 | 1550mm | 1650mm | 1550 |
| 系统重量 | 1030kg | 1250kg | 1150kg |
| 电源要求 | 200-240v，单相，50/60Hz kVA | 200-240v，单相，50/60Hz kVA | 200-240v，单相，50/60Hz kVA |
| 气压要求 | 72psi-87psi（5-6Bar） | 72psi-87psi（5-6Bar） | 72psi-87psi（5-6Bar） |
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